DeepCool EX750
Η θερμική πάστα υψηλής απόδοσης DeepCool EX750 έχει σχεδιαστεί για εξαιρετικά χαμηλή θερμική αντίσταση που μεγιστοποιεί τη μεταφορά και τη διάχυση θερμότητας για εξαρτήματα CPU και GPU (επιτραπέζιοι/φορητοί υπολογιστές) υψηλής απόδοσης.
Εύκολη και ασφαλής εφαρμογή
Η λεία συνοχή διευκολύνει την εφαρμογή και βοηθά στην πλήρωση κάθε μικροκαναλιού μεταξύ των επιφανειών, εξασφαλίζοντας εξαιρετική θερμική αγωγιμότητα. Το DeepCool EX750 είναι μια εξαιρετικά σταθερή θερμική ένωση που δεν μεταφέρει ηλεκτρισμό και δεν αποτελεί κίνδυνο για τα εξαρτήματα του υπολογιστή.{Βάρος} 5 γρ. {Βάρος} 5 γρ. {Βάρος} 5 γρ. {Πυκνότητα} 2,6 g/cm3. {Πυκνότητα} 2,6 g/cm3. {Πυκνότητα} 2,6 g/cm3. {Θερμοκρασία λειτουργίας} από -50°C έως 250°C. {Θερμοκρασία λειτουργίας} από -50°C έως 250°C. {Θερμοκρασία λειτουργίας} από -50°C έως 250°C. {Type} Θερμική πάστα. {Type} Θερμική πάστα. {Type} Θερμική πάστα. {Θερμική αγωγιμότητα} 6,2 W/mK . {Θερμική αγωγιμότητα} 6,2 W/mK . {Θερμική αγωγιμότητα} 6,2 W/mK . {Σειρά}EX750 . {Σειρά}EX750 . {Σειρά}EX750
